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华米黄山1号芯片终端2019年问世 将发重量级新品

发布时间:2019-05-27 02:30

  4.国产高性能微处理团队获认可!天津飞腾入围科技部2018年重点领域创新团队

  集微网消息(文/春夏)近日,科技部公示了2018年度创新人才推进计划入选对象名单。经申报推荐、形式审查和专家评议等环节,共产生了306名中青年科技创新领军人才、50个重点领域创新团队、200名科技创新创业人才和32个创新人才培养示范基地。

  其中,在集成电路领域天津飞腾信息技术有限公司的“国产高性能微处理器创新团队”入选重点领域创新团队。

  据悉,飞腾国产高性能微处理器创新团队是国内最早研发国产微处理器的团队之一,成员涵盖体系架构设计、微体系结构设计、逻辑设计、物理设计、封装设计、验证、测试等微处理器产品研发的全流程,大部分核心成员均具有十年以上的微处理器研发和流片经验。

  天津飞腾信息技术有限公司主要致力于高性能、低功耗集成电路芯片的设计、生产、销售与服务,为用户提供安全可靠、高性能、低功耗的CPU、ASIC、SoC等芯片产品、IP产品以及基于这些产品的系统级解决方案。(校对/小北)

  集微网消息(文/春夏)当前,我们已经逐步步入物联网时代,而传感器位于物联网最关键的感知层,通过感知环境、分析数据,形成信息,将物理实体空间转变为数字空间,是物联网的“五官”,是实现万物互联的基础,是物联网发展的基石。

  传感器在2000年后进入到智能型阶段,即传感器原理多样化,工作方式智能化,具备感知、处理、分析能力,代表性产品如光纤传感器、MEMS传感器等。

  受物联网推动,传感器有着广阔的市场空间。根据Mordor Intelligence的数据,2017年物联网传感器市场总额大约为80.1亿美元,预计在2018-2023年,物联网传感器市场年平均增长率为23.9%,到2023年将达到277亿美元的市场规模。

  2011年发布的《物联网“十二五”发展规划》指出,重点支持超高频和微波RFID标签、智能传感器、嵌入式软件的研发,支持位置感知技术、基于MEMS的传感器等关键设备的研制。

  2013年发布的《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意见》指出,加强低成本、低功耗、高精度、高可靠、智能化传感器的研发与产业化。

  2013年发布的《加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划》指出,将进一步增强传感器及智能化仪器仪表产业的创新能力和国际竞争力,推动传感器产业创新、持续、协调发展。

  2016年发布的《“十三五”国家科技创新规划》指出,重点加强新型传感器的研发制造能力。

  2017年发布了《智能传感器三年行动指南 (2017-2019年)》,该行动指南指出要紧抓产业发展战略机遇期,聚焦智能终端、物联网、智能制造、汽车电子等重点应用领域,有效提升中高端产品供给能力,推动我国智能传感器产业加快发展。

  随着融资环境骤紧,互联网、共享经济领域明星企业泡沫破裂,越来越多股权投资机构把目光投向曾备受冷落的芯片等硬科技领域。

  “今年芯片投资一下子就火了,”一家投资机构负责人对第一财经表示,“投资芯片产业前期周期很长、很苦,但是一旦占领了某一个细分领域的制高点,奠定了行业的标准,后面获取的超额收益是不可想象的。”

  虽然我国芯片产业总体落后于发达国家,但在局部领域已有企业实现赶超。一批芯片设计初创企业正在快速成长,寻求自主知识产权和进口替代方案。

  业内人士指出,芯片行业投资周期长、风险高,需要长期风险投资进入。一方面资本寒冬下,倒逼资本回归理性,布局具有核心科技的硬科技公司,但资金收紧也让初创企业融资承受压力。

  随着融资环境骤紧,互联网、共享经济领域明星企业泡沫破裂,越来越多股权投资机构把目光投向曾备受冷落的芯片等硬科技领域。

  所谓芯片,就是高度集成的复杂电路,与人们的生活息息相关,在电脑、手机乃至日常电器都有广泛应用。今年4月,中兴通讯被美国实施制裁,遭遇芯片断供,为避免公司运营停摆,公司赔款10亿美元,并接受美方监督。这引起了公众对国产芯片的关注。

  “今年芯片投资一下子就火了,”投资机构鼎兴量子CEO金宇航表示,“投资芯片产业前期周期很长、很苦,但是一旦占领了某一个细分领域的制高点,奠定了行业的标准,后面获取的超额收益是不可想象的。”

  光电芯片新型材料厂商西安赛富乐斯半导体(下称“赛富乐斯”)行政总监曹泽亮对第一财经表示,“今年芯片行业很热,很多机构都来投资半导体和芯片行业。”

  今年,工信部设立的国家集成电路产业基金(俗称“大基金”)开始了第二轮募集资金,预计筹资总规模为1500亿~2000亿元,国家层面出资不低于1200亿元,两期基金估计将撬动民间资金1万多亿元投入集成电路产业。

  不过,由于融资环境收紧、整体资金有限,投资机构仍然较为谨慎。据投中研究院报告,受资本市场寒冬延续及监管环境收紧等影响,今年10月,国内PE/VC募集完成的基金共41只,同比下降34%,募资总规模约合51亿美元,同比骤减八成。

  2017年10月至2018年10月PEVC开始募集基金数量,资料来源:投中研究院

  12月17日,经历了融资失败、资金链断裂的共享单车ofo宣布接受退押金,截至次日已有超过1000万用户申请退款,这距离ofo在D轮融资阶段138亿元估值的辉煌时刻仅过去不到两年。

  中科院旗下早期投资公司中科创星创始合伙人米磊对第一财经表示,事实证明,单纯的共享经济模式创新并没有预想的那么成功,投资机构不应该急于赚快钱,而应该把关注度放在硬科技。

  据媒体报道,即将在上海证券交易所推出的科创板很有可能剔除模式创新型公司,重点关注芯片设计、半导体制造等硬科技行业,以促进自主创新、进口替代。

  “科创板对硬科技非常利好,因为对于资本来说,退出非常重要,如果不能退出,所有都是空的。科创板是个机遇,如果科创板搞好了,硬科技企业的退出渠道更加畅通了,投资硬科技的回报更加可期待了,资本就会慢慢涌向科技创新,形成良性循环。”米磊表示。

  金宇航认为,科创板要更多关注中小型硬科技公司,而不应变成互联网“独角兽”的乐园。

  虽然国内有数量众多的芯片公司,但能做到国际领先的为数不多,如设计方面有华为海思的麒麟芯片、寒武纪AI芯片、兆易创新(603986.SH)的MCU芯片等,制造方面也有中微半导体生产的蚀刻机。

  不过,我国芯片产业仍处于全方位的落后,无论是芯片的材料、制造设备和工艺,还是芯片设计软件、计算架构都掌握在发达国家特别是美国手中。在全球20大半导体公司中,美国独占八席。

  “中高端芯片我们和美国、日本相比还是有很大差距,落后五代到十代,当然我们有局部领域在赶超,但总体上还是落后。”华中一家工业智能控制芯片设计企业负责人表示。

  在他看来,“中国的巨大市场是先天优势,国内企业不需要科技有多么领先才能做到第一,其实把简单的东西做到极致,也能够做到第一,在细分领域实现突破,从成熟技术里找新的机会。”

  目前,绝大部分国内芯片企业是在设计环节,比起芯片生产动辄几十亿美元的投入,在设计环节实现赶超的成本较低。

  世界半导体理事会的预测显示,今年全球半导体的销售收入将达到4771亿美元,以集成电路设计业为代表的中国集成电路产品在全球的占比为7.94%。另据行业数据显示,2018年,国内前十大芯片设计公司总销售额已达1036亿元。

  在中低端芯片领域,中国已经有较高的自给率,但在中央处理器、存储器等高端芯片领域,我国依然严重依赖进口。

  “芯片到了必须要自己做的时候。”米磊表示,“中兴事件说明,从发达国家吸收技术的路越走越窄,只有自力更生,并且,随着芯片的集成度越来越高,把大部分功能都集成进去,下游器件公司的利润蛋糕会越来越小。”

  今年11月,美国商务部工业和安全局(BIS)出台了一份史上最严格的技术出口管制方案,涉及14个领域,包括人工智能、芯片、量子计算、机器人、面印和声纹技术等。

  米磊认为,国外集成电路已经领先了几十年,而且层层上台阶,中国要立刻追上非常困难,且投入特别巨大,需要砸万亿规模资金。而在光电芯片领域,中国企业和美国企业的差距不大,有机会抓住集成光路实现弯道超车。

  对于是从上游直接超车还是从下游步步为营,曹泽亮认为,中国市场很大,行业中下游的蛋糕已经很大,从下游慢慢向上游辐射是不错的策略。而上游研发投入巨大,风险较高,需要做好一直亏损的准备。

  “不过,国内研究氛围比较浮躁,做中下游见到利润了就不会想着再往上爬了。”曹泽亮表示,“0到1弯道超车这件事总得有人去做,不然最大的一块蛋糕总是被别人占着,脖子也被别人卡着。”

  以小米集团(为例,今年5月公司披露的招股书显示,公司去年采购移动系统芯片的成本在36.5美元(约合人民币250元)/件,占小米手机平均售价28%,如果按照9141万部销量计算,小米去年购买芯片的花费就达到230亿元。

  垄断价格背后是高昂的研发投入。据IC Insights数据,2017年,全球半导体研发支出总额为589亿美元,其中排名前十位厂商的研发支出超过359亿美元,超过了其他公司支出的总和,英特尔以131亿美元领跑。

  集成电路一直是我国政府重点鼓励发展的产业,近年来,我国集成电路行业已基本实现市场化竞争,各政府部门也相继出台了一系列支持、鼓励集成电路产业发展的政策。

  到去年底,国内集成电路公司达到1380多家,除了政府重点扶持或背靠研发实力雄厚大企业的中芯国际(00981.HK)、中微半导体、华为海思、紫光展讯等芯片龙头公司,还有众多的中小芯片设计企业。

  前述工业智能控制芯片生产企业负责人告诉第一财经,公司对标美国某企业,目前产品已经量产,正在打入市场,希望逐步替换掉国外芯片产品,在该领域推动国产芯片自主可控、信息安全。

  他介绍,公司正在B轮融资阶段,50人的团队一年运营费用就超过1500万元。他担忧,金融收紧可能对企业发展带来影响。

  “集成电路行业是智力密集型,投入生产之前属于轻资产公司,从研发到销售还需要一段时间,期间需要持续大量资金的投入。”他表示,“今明两年,初创企业融资都会很困难。股权投资会集中到具有一定规模的行业领导者,而银行则需要固定资产、流水、担保等条件。”

  曹泽亮也表示,赛富乐斯目前是轻资产运作,没有固定资产可抵押,虽然银行为支持创新型中小企业发展会提供低息的信用贷款,但是一两百万元额度距离公司数千万元资金需求相差巨大。

  赛富乐斯是全球第一家可以实现半极性绿光LED芯片量产的公司,有望替代目前通用的LED光源。

  不少芯片初创企业的资金需求主要靠创投机构支持。金宇航介绍,一批FPGA芯片、DSP芯片、MEMS芯片、存储芯片企业即将完成新一轮私募股权融资,估值较前一轮翻了一倍,这些公司的财务指标、经营业绩也实现了翻倍式增长。

  “芯片公司是做to B(对公)业务或者to G(政府服务)业务,不像投互联网企业to C(面向消费者)的打法,要求投资机构的观念必须发生转变,”金宇航表示,“投芯片公司还必须有耐心,放弃过去Pre-IPO短期套利思维,因为芯片公司从创办到技术突破可能要七八年时间。”

  米磊告诉第一财经,投资机构主要关注芯片企业三个方面,首先是否有技术壁垒,能否解决技术空白问题;第二是否有明确、较大的市场需求;第三看创业团队能否把芯片真的做出来,来自成熟芯片公司的人才值得关注。

  “芯片行业需要有长周期的资金支持,目前国内很多私募股权投资基金期限在5年(3+2)或者7年(5+2),期限短导致国内投资机构有快速退出的压力。”米磊表示。

  在他看来,政府可以搭建芯片产业的公共平台,给创新型企业提供厂房、设备,甚至长期资金,让企业快速验证自己的产品是不是靠谱,能够节约至少两年时间,即使企业最后没有成功,政府依然持有设备,避免了创新失败的风险后果。

  金宇航认为,创投机构倾向投资芯片设计企业,这类公司主要靠人力成本投入,至于产业的基础设施部分如生产、测试环节,投资巨大、回报率低或周期很长,适合由政府大基金投入建设。



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